【課題】
レジスト剝離におけるドライプロセスには、ダミーウェーハ80枚程度を使用した初期シーズニングを要するケースがあります。レジスト剝離前に要する初期シーズニングにかかる時間や消費電力、多数のダミーウェーハ消費等のコスト面、効率性での課題があります。
【提案】
IK社独自の技術を活かした本サービスでは、バッフル盤表面に特殊な前処理とプラズマ処理を施すことで、初期シーズニングに要するコストを大幅削減します。製品ごとの均一性も向上し、従来方式と同等以上の結果を得ています。また、お客様よりお預かりした使用済み基材の再生だけでなく、品番によっては新品のご提供も可能です。
