実績例：オキサイドエッチング装置
【課題】
半導体製造装置に使用されるESCでは、基材と誘電層の接合に用いるボンディング材が重要な役割を果たします。しかし、エッチャー装置における高エネルギーのプラズマ環境下では、一般的な純正品のボンディング材が約7～10万枚のウェハ処理後に腐食を起こし、パーティクル発生やヘリウムリークといった装置トラブルの原因となる事例が多く報告されています。
【提案】
こうした課題に対応するため、独自開発の高耐久ボンディング材を提供しています。当製品は、25万枚のウェハ処理後においても腐食が確認されておらず、装置の長寿命化と安定稼働を実現します。これにより、保守頻度の低減や稼働率の向上に貢献し、製造現場の生産性と信頼性向上に寄与します。
