SP3 ダイヤモンドCVDコーティング
HFCVD法によるダイヤモンド膜形成
耐摩耗性を部材へ付与することにより部材の長寿命化を実現
HFCVD法により99％以上のSP3構造からなるダイヤモンド膜を形成、部材へ高耐摩耗性、耐薬品性を付与することにより、部材の高寿命化を実現。切削工具やメカニカルシールへコーティング実績多数あり。
半導体用途では、半導体製造装置（エッチング、CVD装置他）に装着されるSiリング等の消耗材へのコーティング実績あり。
CMPプロセスでは、CMPパッドコンディショナーへダイヤモンドコーティングすることにより、従来のダイヤモンド顆粒脱落を防止。
結晶粒径が異なる2種類（MCD/NCD)のコーティングを提供可能。
MCD： MCDは結晶粒径が大きく、一般的に厚みの10～30%で、あらゆる方向（X、Y、Z方向）に成長。
NCD：結晶粒径が小さく、厚みの3-10%程度で、Z方向に主にエピタキシャル成長。
